為了合理、干燥地存放電子元器件，我們可以參考IPC標(biāo)準(zhǔn)（IPC/JEDEC J-Std-033B.1）。但是該標(biāo)準(zhǔn)并不適用于PCB的存放。

由于沒(méi)有成文的指導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)使得PCB的干燥存放常常被忽略，然而通過(guò)正確的存放控制和專(zhuān)業(yè)的干燥方法，可有效地改善存放效果，使得PCB的使用壽命大大延長(zhǎng)，并且完全避免回流焊過(guò)程中由于濕氣引起的器件損傷。

                  普通無(wú)鉛焊接后的高Tg FR-4 示例

在無(wú)鉛焊接中，有機(jī)保焊膜（OSP）是一種重要的表面處理材料，因?yàn)樗軌虮ＷC焊接有效進(jìn)行，并且操作簡(jiǎn)單，成本較低。然而，與其它可替代的涂層相比，OSP更容易氧化。

造成以上容易氧化的原因是PCB純銅表面僅有OSP保護(hù)層。在平常的天氣條件下, 在幾分鐘的時(shí)間內(nèi)銅表面就會(huì)形成一層水膜(3-5個(gè)分子層), 然后水膜開(kāi)始擴(kuò)散*終導(dǎo)致在OSP表面有形成水蒸汽壓。

水分子的電解作用導(dǎo)致銅表面迅速氧化進(jìn)而使得印刷線路板在極小的濕度條件下就被破壞。這種作用也會(huì)發(fā)生在透氣的涂層上面(例如鎳), 但是并不明顯。

PCB從生產(chǎn)商那里出廠時(shí)的包裝質(zhì)量也很關(guān)鍵。PCB經(jīng)常被放在箔袋或者防靜電袋里, 而不是保存到防潮袋中。按照上述包裝, 線路板到達(dá)生產(chǎn)車(chē)間時(shí)就已經(jīng)吸收了一定的濕氣,在此條件下很短時(shí)間內(nèi)PCB就損壞不能使用了。但是如果利用干燥劑型干燥柜存放, 例如Totech干燥柜，就可簡(jiǎn)單地解決此類(lèi)問(wèn)題。

利用日本Totech除濕科技, 除了能夠**穩(wěn)定地延長(zhǎng)器件的使用壽命外,還能避免器件回流焊過(guò)程中由于潮濕帶來(lái)的缺陷和損傷,例如爆米花和脫層。

Totech除濕工藝既經(jīng)濟(jì)又簡(jiǎn)便。把器件放入防潮柜內(nèi)，在不產(chǎn)生熱應(yīng)力的情況下（通常為常溫），通過(guò)循環(huán)調(diào)節(jié)使柜內(nèi)水蒸汽含量低于0.5mg/m3(從根本上說(shuō)是一種真空吸濕現(xiàn)象(moisture vacuum)，從而除去原來(lái)所吸收的濕氣。由于作為電解液的水分子被吸收，阻止了進(jìn)一步的氧化。由于Totech干燥存儲(chǔ)是在室溫條件下進(jìn)行，在進(jìn)行加工前無(wú)需將線路板取出。這種干燥存儲(chǔ)方法使涂有OSP的線路板可保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的濕潤(rùn)性能。

一些不很關(guān)鍵的噴涂也需要干燥存儲(chǔ)；例如，在開(kāi)始時(shí)，熱鍍錫板的濕潤(rùn)性能要比OSP涂層的好。在濕氣的影響下器件表面形成一層氧化膜，同時(shí)濕氣也會(huì)限制濕潤(rùn)性和可焊性。這個(gè)問(wèn)題也可以通過(guò)防潮柜解決，較長(zhǎng)時(shí)間保持器件的濕潤(rùn)性。

經(jīng)過(guò)幾十年的專(zhuān)業(yè)超低濕存儲(chǔ)和干燥實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，我們相信Totech能夠?yàn)槟峁┖侠砀咝У臐衩粜噪娮釉坝∷⒕€路板的存儲(chǔ)解決方案。讓“如何存放涂有有機(jī)保焊膜(OSP)的印刷線路板(PCB)”之類(lèi)的問(wèn)題不再困擾到您。