2019日本電子元器件及制造設(shè)備展NEPCON JAPAN

　　日本電子元器件及制造設(shè)備展NEPCON JAPAN是亞洲樶大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)。每年展會(huì)上都會(huì)展示眾多電子制造業(yè)的**成果。該展由7個(gè)專業(yè)展會(huì)以及技術(shù)會(huì)議組成，涉及領(lǐng)域包括SMT、IC封裝、PCB/PWB、測(cè)量/分析、電子元件/材料、精密加工。
作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)，自1972年舉辦至今，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長(zhǎng)壯大。在2000年，本展會(huì)增設(shè)了IC封裝技術(shù)、印制電路板以及電子元件的展覽部分，進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值，使之成為“電子研發(fā)、設(shè)計(jì)以及制造等領(lǐng)域的國(guó)際性綜合展覽會(huì)”。近年，在此規(guī)?；A(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動(dòng)汽車、LED/OLED照明技術(shù)以及可穿戴式電子產(chǎn)品等擁有良好發(fā)展前景的同期展會(huì)。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”*新技術(shù)的較佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目。