由于烘焙溫度可能造成元器件引腳氧化或引起過多的金屬間增生 (intermetallic growth)從而降低引腳的可焊接性。因此將元件保存在烘焙溫度下的烘箱內除濕并不是適合所有場合的方法。此時可采用下列干燥箱存儲常溫去濕的方法對于潮濕敏感水平（MSL等級）為2，2a，3級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過12小時，將其放入10%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經過暴露時間X5倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命。

對于潮濕敏感水平（MSL等級）為4,5,5a級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過8小時，將其放入5%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經過暴露時間X10倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命。

以上重置方法參考了IPCJEDEC J-STD-033B.1，該標準同時對SMD的烘烤提出了參考意見。

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